據(ju)了(le)解(jie)
，該(gai)公(gong)司(si)多(duo)年(nian)來(lai)一(yi)直(zhi)使(shi)用(yong)空(kong)氣(qi)等(deng)離(li)子(zi)切(qie)割(ge)機(ji)，主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)切(qie)割(ge)碳(tan)鋼(gang)件(jian)下(xia)料(liao)
，不(bu)僅(jin)切(qie)割(ge)速(su)度(du)慢(man)
，散(san)熱(re)性(xing)還(hai)不(bu)好(hao)，表(biao)麵(mian)含(han)有(you)氮(dan)化(hua)層(ceng)，切(qie)割(ge)件(jian)易(yi)變(bian)形(xing)，且(qie)表(biao)麵(mian)粗(cu)糙(cao)不(bu)光(guang)潔(jie)。不(bu)久(jiu)前(qian)，該(gai)公(gong)司(si)引(yin)進(jin)氧(yang)氣(qi)等(deng)離(li)子(zi)切(qie)割(ge)機(ji)器(qi)，但(dan)與(yu)現(xian)有(you)的(de)設(she)備(bei)不(bu)匹(pi)配(pei)，為(wei)此(ci)他(ta)們(men)進(jin)行(xing)反(fan)複(fu)改(gai)裝(zhuang)試(shi)驗(yan)
，使(shi)設(she)備(bei)和(he)引(yin)進(jin)的(de)機(ji)器(qi)完(wan)全(quan)匹(pi)配(pei)。

　　經改裝後的氧氣等離子切割機器在操作性能、自動化控製上都有大幅提升，在使用上因為氧的電離熱高、攜(xie)熱(re)性(xing)好(hao)，粒(li)子(zi)複(fu)合(he)時(shi)的(de)放(fang)熱(re)量(liang)大(da)，投(tou)入(ru)切(qie)割(ge)的(de)熱(re)量(liang)多(duo)，因(yin)此(ci)可(ke)獲(huo)得(de)較(jiao)高(gao)的(de)切(qie)割(ge)速(su)度(du)。在(zai)加(jia)工(gong)碳(tan)鋼(gang)時(shi)，因(yin)切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)提(ti)供(gong)了(le)大(da)量(liang)的(de)附(fu)加(jia)熱(re)量(liang)
，促(cu)進(jin)了(le)切(qie)割(ge)速(su)度(du)的(de)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)高(gao)，較(jiao)空(kong)氣(qi)等(deng)離(li)子(zi)切(qie)割(ge)加(jia)工(gong)效(xiao)率(lv)提(ti)高(gao)30%，且切割麵更光潔，呈金屬光澤，尤其是無氮化層，切割後可直接用於焊接

，同時切口下緣幾乎不粘渣
，精度更高。