自研軟件後，車企深度捆綁芯片供應商

2026-04-16 20:44:20

　　繼車企紛紛下場自研軟件和深度捆綁動力電池供應商之後，麵對全球日益蓬勃的智能電動化大潮，主機廠將目光投向了芯片領域。

　　“芯片危機，加上電氣化和自動駕駛技術，將導致全球十大汽車巨頭中有一半在內部設計和製造自己的芯片，而不是依賴其他供應商。”在最新研報中，研究公司Gartner表示，芯片供應的不確定性，和自身對於芯片需求的大量增長，導致車企加緊了與芯片供應鏈的聯係。

　　路徑一：親自下場

　　12月10日，吉利控股旗下汽車芯片設計企業芯擎科技正式發布了由其自研設計的國內首款車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。在此之前的12月6日，億咖通科技、芯擎科技與德賽西威、東軟集團、北鬥智聯分別簽署戰略合作協議。各方將圍繞龍鷹一號和ECARXAutomotiveServiceCore通用操作係統級軟件框架開始布局數字座艙平台。按照計劃，2022年龍鷹一號將完成量產和整車測試，而基於這套解決方案開發的新一代智能座艙產品預計將於2023年實現量產裝車。

　　在國內，吉利已經在芯片市場上布局多時。2016年，吉利控股集團董事長李書福與億咖通科技董事長兼CEO、芯擎科技董事長沈子瑜共同創立了億咖通科技，在2018，億咖通科技又聯手安謀中國成立了芯擎科技。今年10月，由芯擎科技自主設計的國內首款車規級7納米智能座艙芯片龍鷹一號成功流片。

　　更早開始在車規級芯片布局的車企還有比亞迪。比亞迪旗下比亞迪電子具備有在車規級IGBT器件、車規級MCU芯片等領域的技術突破，因此在全行業都處在芯片短缺的危機之下，比亞迪在芯片方麵尤為從容。今年1-11月，比亞迪累計銷量達到64.1萬輛，同比增長72.94%，這樣的成績與其芯片的自給能力息息相關。

　　路徑二：聯合研發

　　除了親自下場布局芯片外，主機廠另一條深度捆綁車規級芯片的路徑是與科技企業聯合開發。12月7日，Stellantis與鴻海科技集團簽署一份無約束力的合作諒解備忘錄。按照Stellantis的構想，雙方合作將降低半導體產品複雜性，設計一係列全新的專用半導體以支持Stellantis集團旗下車輛的半導體需求。

　　“通過與鴻海集團合作，我們的目標是開發四個全新係列的芯片。”Stellantis集團首席執行官唐唯實表示，“這些芯片將滿足我們80%以上的半導體需求。”

　　根據備忘錄，Stellantis此次合作將利用鴻海集團在其專業領域的關鍵技術、開發能力以及其在半導體產業的供應鏈，並把上述經驗及優勢擴展至汽車領域。

　　在全球芯片供給短缺全麵爆發前的2019年，豐田汽車便曾於當年12月與日本電裝達成合作，共同出資5000萬日元成立豐田持股49%的合資公司，目標是對下一代車載半導體進行研發。

　　在國內，汽車智能芯片創業公司地平線在今年6月完成了高達15億美元C7輪融資，投後估值高達50億美元。此前有消息顯示，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。而在地平線多達十數輪的融資中，不乏上汽集團、長城汽車等主機廠的身影。

　　路徑三：升級供應鏈

　　芯xin片pian供gong應ying的de持chi續xu短duan缺que和he智zhi能neng電dian動dong時shi代dai對dui芯xin片pian的de大da量liang需xu求qiu，也ye讓rang以yi往wang很hen少shao與yu芯xin片pian製zhi造zao商shang這zhe樣yang的de三san四si級ji供gong應ying商shang直zhi接jie打da交jiao道dao的de車che企qi，開kai始shi繞rao開kai一yi級ji供gong應ying商shang，向xiang產chan業ye鏈lian上shang遊you延yan伸shen。其qi中zhong，就jiu包bao括kuo了le行xing業ye巨ju頭tou寶bao馬ma。

　　12月8日，寶馬表示與INOVA半導體和格芯簽署了一項協議，保證每年供應“數百萬”枚芯片。這些組件將為環境照明係統提供控製，將首先用於寶馬iX電動運動型多用途車。

　　“我們正在供應商網絡的關鍵點深化與供應商的合作夥伴關係，確保我們的長期需求。”負責采購和供應商網絡的寶馬集團董事會成員AndreasWendt表示。

　　無論是親自下場、還是聯合其他合作夥伴，亦或是深度綁定芯片製造企業，受此“一難”，大部分車企均提高了對於供應鏈的重視。

　　“我們必須重新審視與供應鏈的關係。”“芯片危機”爆發後，福特汽車全球CEOJimFarley在做出這樣的判斷後，今年11月8日，福特亦與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協議，該協議的目的是增加格芯對福特的芯片供應量。雙方表示,這項合作最終可能會產生專門為福特設計的新芯片，並提升整個汽車行業的美國國內芯片生產和供應。

　　根據AutoForecastSolutions（AFS）最新數據，截至12月5日，由於芯片短缺，全球汽車市場累計減產為1012.2萬輛。另據德勤數據統計報告，2012年傳統燃油車單車芯片搭載數量為438個、新能源汽車567個，而至2022年，傳統燃油車的芯片搭載數量將達到934個，新能源汽車更是激增到1459個。

　　大眾汽車在近日表態，至少在2022年上半年，芯片供應緊張將繼續對構成挑戰，而明年整體應該會略有改善。“大眾汽車集團仍在竭盡全力將半導體結構性供應不足對生產的影響降至最低，並積極與半導體製造商和供應商合作，以緩解供應短缺，”大眾集團方麵表示。

來源：財聯社

編輯：張雨恬

下一篇：房地產不會出現硬著陸風險

版權說明

【1】凡本網注明"來源：中國冶金報—中國鋼鐵新聞網"的所有作品，版權均屬於中國鋼鐵新聞網。媒體轉載、摘編本網所刊作品時，需經書麵授權。轉載時需注明來源於《中國冶金報—中國鋼鐵新聞網》及作者姓名。違反上述聲明者，本網將追究其相關法律責任。
【2】凡本網注明"來源：XXX（非中國鋼鐵新聞網）"的作品，均轉載自其它媒體，轉載目的在於傳遞更多信息，並不代表本網讚同其觀點，不構成投資建議。
【3】如果您對新聞發表評論，請遵守國家相關法律、法規，尊重網上道德，並承擔一切因您的行為而直接或間接引起的法律責任。
【4】如因作品內容、版權和其它問題需要同本網聯係的。電話：010—010-64411649