汽車芯片保險保障機製北京首發

2026-04-16 10:19:06

　　6月11日，汽車芯片保險簽約儀式發布活動在京舉行。這對促進汽車芯片快速形成市場應用規模具有重要意義。

　　該活動由工業和信息化部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦。

　　汽車芯片保險保障機製是創新汽車芯片生態的重要環節，活動旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方fang式shi破po解jie汽qi車che芯xin片pian應ying用yong難nan題ti，以yi金jin融rong保bao險xian手shou段duan分fen擔dan產chan業ye鏈lian上shang下xia遊you風feng險xian和he疏shu通tong瓶ping頸jing，對dui促cu進jin汽qi車che芯xin片pian快kuai速su形xing成cheng市shi場chang應ying用yong規gui模mo具ju有you重zhong要yao意yi義yi。

　　簽約儀式上，天津瑞發科半導體技術有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產保險股份有限公司、中國人民財產保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產品保險協議。

　　作為北京首發汽車芯片保險保障機製，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產業創新聯盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示範效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產業實現全麵、快速、健康、高質量發展。

來源：中國新聞網

編輯：滕珊

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