“30多年時間裏，半導體行業發生了翻天覆地的變化，並一直處於持續的快速變化之中。”新思科技總裁兼聯席CEO陳誌寬指出，驅動半導體發展的動力也在不斷變化，人工智能、汽車電子和5G已成為三大驅動力。

　　在6月19日舉行的新思科技開發者大會上
，他總結了當今半導體行業的三大變化：市場格局演變及中國半導體產業的崛起
，行業並購持續進行，以及半導體多種工藝同時存在。

　　同日，新思科技與清華大學聯合成立了人工智能實驗室，雙方的合作從1995nianbianyijingkaishi。qinghuadaxuedianzigongchengxijiaoshouzhouzuchengbiaoshi，zhongguoxianzaihenxuyaojianduandejishuhezaikejishangdechuangxin
，zairencaipeiyangshangyeyaozhongshiguowaijishuzaiguoneidefazhan，xiwangzairengongzhinenglingyu，nengweisuoyoudekaifazhetigongyigeyouxiudepingtai。

　　而對於人工智能和半導體行業的開發者來說

，如何改變世界
？生態係統的構建將至關重要。

　　AI數據集中化

　　此前
，新思科技(Synopsys, Inc.)公布了2019財年第二季度的業績報告
，截至2019年4月30日三個月，按GAAP計算，公司實現收入 8.36億美元，較2018財年第二季度7.77億美元增長7.59％；淨收入為1.18億美元
，同比增長15.69%。

　　“Synopsys第二財季業績出色。兩個經營部門的收入和實力都打破了記錄。我們還通過加速股票回購繼續向股東返還資金。”董事長兼聯合首席執行官Aart de Geus表示，“我wo們men的de整zheng體ti客ke戶hu環huan境jing非fei常chang穩wen固gu。在zai當dang今jin互hu聯lian世shi界jie中zhong，複fu雜za電dian子zi產chan品pin的de投tou資zi資zi金jin不bu斷duan湧yong入ru

，人ren工gong智zhi能neng影ying響xiang日ri益yi增zeng強qiang，這zhe正zheng是shi導dao致zhi我wo們men矽gui晶jing融rong合he軟ruan件jian產chan品pin的de需xu求qiu不bu斷duan增zeng加jia的de主zhu要yao原yuan因yin。”

　　由此可見，人工智能對於芯片行業的推動效應已經開始顯現。新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群對21世紀經濟報道記者表示，開發者們讓芯片支持AI技術，精密到可以應用於醫學診斷，讓更多偏遠地區的患者享受一流的醫學診斷和治療；開發者們讓芯片足夠快，AI人臉識別技術得以在5秒之內，就可以鎖定犯罪嫌疑人及同夥；芯片技術的領先，可以使得手語翻譯器幫助手語者
，實現與世界無障礙交流。

　　這些場景隻是AI芯片應用的一個縮影。清華大學教授汪玉則從硬件層麵
，介紹了人工智能芯片的現狀與趨勢。他表示，“目前AI芯片行業正處於百花齊放的階段，預計未來5到10年(nian)，是(shi)一(yi)個(ge)應(ying)用(yong)驅(qu)動(dong)的(de)片(pian)上(shang)係(xi)統(tong)時(shi)代(dai)。很(hen)多(duo)大(da)公(gong)司(si)會(hui)選(xuan)擇(ze)購(gou)買(mai)通(tong)用(yong)芯(xin)片(pian)，但(dan)同(tong)時(shi)也(ye)不(bu)會(hui)放(fang)棄(qi)做(zuo)自(zi)己(ji)芯(xin)片(pian)的(de)權(quan)利(li)。這(zhe)是(shi)一(yi)個(ge)很(hen)明(ming)確(que)的(de)趨(qu)勢(shi)
，而(er)在(zai)這(zhe)樣(yang)一(yi)個(ge)趨(qu)勢(shi)下(xia)，生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)的(de)構(gou)建(jian)對(dui)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)行(xing)業(ye)極(ji)為(wei)關(guan)鍵(jian)。同(tong)時(shi)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)芯(xin)片(pian)(例如車、基站等)的定義還不清晰
，還有比較大的發展空間。

　　對於人工智能技術和應用在2019年發展的問題
，汪玉認為
，從人臉和ID的de結jie合he上shang來lai看kan
，這zhe個ge技ji術shu已yi經jing落luo地di了le，未wei來lai留liu給gei小xiao公gong司si的de機ji會hui不bu多duo
，因yin為wei數shu據ju在zai集ji中zhong


，算suan法fa對dui數shu據ju的de依yi賴lai性xing太tai強qiang，所suo以yi數shu據ju集ji中zhong在zai哪na，可ke能neng這zhe個ge行xing業ye就jiu在zai哪na集ji中zhong。

　　5G方興未艾

　　人工智能
、汽車電子和5G已成為芯片行業的三大驅動力。

　　在談及5G通信技術時，中國信息通信科技集團有限公司副總經理
、無線移動通信國家重點實驗室主任陳山枝分享了他對於5G商業應用，以及產業發展的深度思考。他認為，中國5G市場發展
，已經取得了一係列階段性成果，2020年將進入規模商用。未來5G市場發展的關鍵要素，取決於開發有潛力的行業應用
、強化相關芯片的設計製造能力
，以及增強國際市場影響力。

　　他還表示，5G雖然方興未艾，但6G前沿通信技術研發也已起步，中國通信市場正在“大步快跑”。隻不過，在垂直應用何時能規模興起

？他預計還會麵臨跨界融合難題，短期內缺少典型示範應用，來拉動5G產業發展。從長期來看，前景雖然廣闊，也需要一個磨合的過程。關鍵在於，是否能找到垂直應用行業的痛點
？

　　在此背景下
，半導體產業的芯片設計領域
，也在經曆一波新浪潮，對於海量數據的收集、學習、實(shi)時(shi)處(chu)理(li)以(yi)及(ji)傳(chuan)輸(shu)，都(dou)在(zai)推(tui)動(dong)芯(xin)片(pian)及(ji)其(qi)設(she)計(ji)流(liu)程(cheng)的(de)創(chuang)新(xin)，同(tong)時(shi)不(bu)斷(duan)刷(shua)新(xin)的(de)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)
，也(ye)對(dui)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)流(liu)程(cheng)的(de)效(xiao)率(lv)和(he)收(shou)斂(lian)性(xing)
，提(ti)出(chu)了(le)更(geng)高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)。

　　車聯網、自動駕駛和電動車等新型汽車技術的到來
，汽車電子也會改變了半導體產業鏈的格局。“你不會有一部用了十年的手機，但你可能有一台開了十年的車。”陳誌寬指出，汽車電子需要更高的安全性和更長的使用周期，所以往往設計汽車芯片要更為複雜。

　　在安全方麵，陳誌寬表示

，所有的芯片都會麵臨安全問題的挑戰
，半導體安全問題存在於網絡、軟件、處理器、IoT設備等多個環節中。而關於AI，陳誌寬強調，這是一項能夠改變世界的力量
，同時
，AI也正在改變半導體產業。

　　胡正明李開複寄語開發者

　　在談及炙手可熱的人工智能和5G話題時，創新工場董事長兼首席執行官李開複通過視頻
，暢想了人工智能技術對於未來商業模式變革的重要意義。他指出，很多人把AI想得太複雜，但AI其實就是升級的統計係統，當AI有海量的數據進來過後，它能夠優化過程，來做出非常好的抉擇或者預測。可以把AI想象成一個非常聰明的工具，它的大腦思維方式和人類是不一樣的
，它基於數據和統計
，能夠精確地對一個目標函數來處理優化。

　　但是
，AI需要在這些環境中才能工作：第一是海量數據；第二個是大量的計算
；第三是數據需要有標簽；第四是要有一定的工程人員參與；最後，一般來說AI在單一領域的應用會發揮得更好。

　　他認為，作為開發者，一定要看到下一步
，看到未來，看到前沿。今天能看到的AI是一種新技術，未來還會有更多的新技術，例如5G、區塊鏈
、VR/AR等。

　　另一名特邀嘉賓微電子學家、美國工程科學院院士

、中國科學院外籍院士、美國加州大學伯克利分校傑出講座教授胡正明，也分享了其對半導體行業發展的獨到見解。他認為，隨著最先進工藝不斷向7nm
、5nm、2nm邁進，半導體行業麵臨最大的挑戰是找到長遠的發展之路。正如其開發的FinFET技術
，實現了芯片從平麵技術向3D立體技術的跨越
，他正在參與研究的負電容晶體管
，目標是將功耗降低10倍。

　　“這個行業每20年總有一個危機。20年前
，這個行業對於10年、20年以後，能夠用什麼技術把性能做得更好、功耗更少且成本又不要增加這件事是非常悲觀的，FinFET出來以後人們又把這件事忘記了。現在最尖端的公司又開始思考，10年
、20年以後，7nm、5nm

、3nm
、2nm都做完了之後，還有什麼可以做。”