聚酰亞胺（PI）技術待突破 2024年全球市場超30億美元
2026-04-16 02:39:56
由於聚酰亞胺生產成本高、技術工藝複雜、產品穩定性較差等問題，我國產業化進程緩慢。但是，我國聚酰亞胺的應用已經拓展到航空、航天、微電子、環保、交通等多個領域。
聚酰亞胺（PI）是一類分子鏈中含有環狀酰亞胺基團的高分子聚合物，可分為均苯型PI、可溶性PI、聚酰胺- 酰亞胺（PAI）、聚醚亞胺（PEI）。作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空航天、微電子、分離膜、激光等領域。
聚酰亞胺材料具有優異的耐高溫、耐低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩定、低熱膨脹係數、高電絕緣、低介電常數與低損耗、耐輻射、耐腐蝕等優點，同時具有真空揮發份低、揮發可凝物少等空間材料的特點，可加工成聚酰亞胺薄膜、耐高溫工程塑料、複合材料用基體樹脂、耐高溫粘結劑、纖維和泡沫等多種材料形式，因此在許多高新技術領域具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。
近年來，各國都在研究、開發及利用聚酰亞胺，並將PI 列為“21 世紀最有希望的工程塑料”之一。鑒於其優異的性能，又被稱為是“解決問題的能手”，人們普遍認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。
PI技術在世界範圍內呈寡頭壟斷局麵，技術封鎖嚴密。PI薄膜發展較好，擁有技術的巨頭企業較多，但PI薄膜仍屬於高技術壁壘行業。
目前全球產能仍然主要由國外少數企業所壟斷，包括美國杜邦、日本鍾化、韓國SKPI 以及日本宇部興產株式會社等。新思界產業研究中心公布的《2019-2024年聚酰亞胺（PI）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2018年全球PI 薄膜的市場規模為17.8億美元，預計2024年將達到36.1億美元。
目前國外聚酰亞胺產業集中在少數國家的少數企業。如PI 纖維產品，其生產與銷售主要集中在德國贏創；PI 薄膜技術掌握在杜邦、鍾化及宇部興產手中。沙特基礎工業公司和韓國SKPI 公司的PI 產品也在世界市場上占有一席之地，各有優勢。
由於聚酰亞胺生產成本高、技術工藝複雜、產品穩定性較差等問題，我國產業化進程緩慢。但是，我國聚酰亞胺的應用已經拓展到航空、航天、微電子、環保、交通等多個領域。
PI 產業遍布全國各地，較強的企業集中在台灣、珠三角和東北地區。台灣的達邁科技在世界市場也占有一定的份額，營收也是節節攀升；長春高琦的軼綸纖維和獨創的特種紙都在技術上處於世界領先水平。而其他公司多以科研院所為依托，研發投入與生產投入並舉。
美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺最主要的消費市場，如美國主要消費領域是塑料；日本主要消費領域是薄膜和塑料；而未來亞太地區將會是最主要的增長市場。
隨著航空航天、汽車、電子工業等領域的高速發展，PI 應用領域不斷擴大，待開拓市場巨大。
新思界產業研究員預計在2019-2024年期間，柔性印刷電路將成為全球聚酰亞胺薄膜市場規模最大、增長最快的應用領域；2018年全球聚酰亞胺薄膜市場中，電子和汽車分別占據第一、第二的市場份額，而航空航天領域預計將在2019-2024 年間顯著發展；未來，亞太地區將成為最大的聚酰亞胺薄膜市場，中國、印度、日本和韓國是這一地區的PI薄膜市場的主力。
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